A.差分對(duì)布線(xiàn)換層時(shí)需在旁邊打回流地孔 B.布線(xiàn)盡量不要有過(guò)孔stub,也不能出現(xiàn)布線(xiàn)stub C.ESD、電容等保護(hù)靠近連接器,走線(xiàn)需先經(jīng)過(guò)ESD器件 D.收發(fā)差分對(duì)之間需要等長(zhǎng)
A.PCB外形與結(jié)構(gòu)圖基本一致; B.結(jié)構(gòu)公差要求標(biāo)識(shí)需明確; C.安裝孔大小及位置與結(jié)構(gòu)圖需一致; D.固定器件位置與結(jié)構(gòu)圖需一致; E.導(dǎo)軌需按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅;
A.與元件面相鄰的層為地平面; B.所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰; C.主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰; D.兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng);