A.PCB外形與結(jié)構(gòu)圖基本一致; B.結(jié)構(gòu)公差要求標(biāo)識(shí)需明確; C.安裝孔大小及位置與結(jié)構(gòu)圖需一致; D.固定器件位置與結(jié)構(gòu)圖需一致; E.導(dǎo)軌需按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅;
A.與元件面相鄰的層為地平面; B.所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰; C.主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰; D.兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱;
A.數(shù)據(jù)線、地址(控制)線、時(shí)鐘線之間的距離保持20mil以上或至少3W; B.數(shù)據(jù)、時(shí)鐘優(yōu)先參考地平面,所有信號(hào)要有完整的參考平面; C.布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)默認(rèn)采用T型; D.所有地址、數(shù)據(jù)、控制、時(shí)鐘信號(hào)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)要保持一致;