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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】手機(jī)軟件故障現(xiàn)象有哪些？造成手機(jī)軟件故障原因有哪些？
答案：
手機(jī)軟件故障的表現(xiàn)通常為無(wú)法開(kāi)機(jī)、開(kāi)機(jī)白屏、黑屏、定屏、開(kāi)機(jī)出現(xiàn)聯(lián)系服務(wù)商、無(wú)照相、無(wú)信號(hào)等。
手機(jī)軟件故障是...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】請(qǐng)簡(jiǎn)要描述BGA芯片除膠過(guò)程
答案：
除膠是對(duì)于芯片上和PCU上的余錫剩膠處理過(guò)程。過(guò)程如下
1）涂上助焊劑，用恒溫烙鐵小心地把它們慢慢刮掉；
1）涂上助焊劑，用恒溫烙鐵小心地把它們慢慢刮掉；
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】請(qǐng)敘述BGA芯片拆焊和焊接的主要過(guò)程
答案：
１）在拆焊之前，應(yīng)通過(guò)對(duì)芯片外圍電路的測(cè)量判斷是否為BGA芯片故障，若判斷為芯片虛焊，可以嘗試加焊解決。若確需拆焊的，才...
