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問答題

【簡答題】請敘述BGA芯片拆焊和焊接的主要過程

答案：１）在拆焊之前，應(yīng)通過對芯片外圍電路的測量判斷是否為BGA芯片故障，若判斷為芯片虛焊，可以嘗試加焊解決。若確需拆焊的，才...

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答案： BGA（BallGridArrays，球柵陣列）是目前常見的一種芯片封裝技術(shù)，BGA芯片的引腳位于芯片底下，引腳數(shù)目多，...

【簡答題】手機開機的五要素是什么？

答案：（１）CPU工作電源CPU工作的電源由電源電路提供，一般由多組電壓構(gòu)成，其中CPU內(nèi)核的工作電壓是比較低的。
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