- 搜標(biāo)題
- 搜題干
- 搜選項(xiàng)
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】請(qǐng)簡(jiǎn)要描述BGA芯片除膠過(guò)程
答案：
除膠是對(duì)于芯片上和PCU上的余錫剩膠處理過(guò)程。過(guò)程如下
1）涂上助焊劑，用恒溫烙鐵小心地把它們慢慢刮掉；
1）涂上助焊劑，用恒溫烙鐵小心地把它們慢慢刮掉；
你可能感興趣的試題
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】請(qǐng)敘述BGA芯片拆焊和焊接的主要過(guò)程
答案：
１）在拆焊之前，應(yīng)通過(guò)對(duì)芯片外圍電路的測(cè)量判斷是否為BGA芯片故障，若判斷為芯片虛焊，可以嘗試加焊解決。若確需拆焊的，才...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】BGA芯片的特點(diǎn)是什么？引腳間距一般是多少？
答案：
BGA（BallGridArrays，球柵陣列）是目前常見(jiàn)的一種芯片封裝技術(shù)，BGA芯片的引腳位于芯片底下，引腳數(shù)目多，...
