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問答題
【簡答題】列出當前封裝中將芯片固定在基座上所采用的主要互連技術(shù)。
答案：
導線壓焊；載帶自動壓焊；倒裝焊。
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問答題
【簡答題】什么是芯片的關鍵尺寸？這種尺寸為何重要？自半導體制造業(yè)開始以來，芯片的關鍵尺寸是如何變化的？他對芯片上其他特征尺寸的影響是什么？
答案：
芯片上器件的物理尺寸被稱為特征尺寸；芯片上的最小的特征尺寸被稱為關鍵尺寸，且被作為定義制造工藝水平的標準。
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問答題
【簡答題】說明封裝的主要作用。對封裝的主要要求是什么？
答案：
封裝的作用：提供信號及電源線進出硅芯片的界面；為芯片提供機械支持，并可散去由電路產(chǎn)生的熱能；保護芯片免受如潮濕等外界環(huán)境...
