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問答題

【簡答題】說明封裝的主要作用。對封裝的主要要求是什么？

答案：封裝的作用：提供信號及電源線進(jìn)出硅芯片的界面；為芯片提供機(jī)械支持，并可散去由電路產(chǎn)生的熱能；保護(hù)芯片免受如潮濕等外界環(huán)境...

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【簡答題】列出集成電路制造的五個(gè)主要步驟，并簡要描述每一個(gè)步驟的主要功能。

答案：晶圓（硅片）制備（Wafer Preparation）；
硅（芯）片制造（Wafer Fa...

【簡答題】明硅片與芯片的主要區(qū)別。

答案：硅片是指由單晶生長，滾圓，切片及拋光等工序制成的硅圓薄片，是制造芯片的原料，用來提供加工芯片的基礎(chǔ)材料；
芯片...

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