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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】列出半導(dǎo)體工藝史上的幾個(gè)主要工藝,并說(shuō)明當(dāng)前的主流工藝是什么,以及該工藝的主要優(yōu)點(diǎn)?
答案:
主要的半導(dǎo)體工藝:
1960s,Bipolar(雙極型)IC工藝;
1970s,NMOS E/D(增...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】列出當(dāng)前封裝中將芯片固定在基座上所采用的主要互連技術(shù)。
答案:
導(dǎo)線壓焊;載帶自動(dòng)壓焊;倒裝焊。
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】什么是芯片的關(guān)鍵尺寸?這種尺寸為何重要?自半導(dǎo)體制造業(yè)開(kāi)始以來(lái),芯片的關(guān)鍵尺寸是如何變化的?他對(duì)芯片上其他特征尺寸的影響是什么?
答案:
芯片上器件的物理尺寸被稱為特征尺寸;芯片上的最小的特征尺寸被稱為關(guān)鍵尺寸,且被作為定義制造工藝水平的標(biāo)準(zhǔn)。
為...
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