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問答題
【簡答題】試說明在CMOS工藝中主要采用的器件隔離技術(shù)，并說明每種工藝技術(shù)的主要特點(diǎn)和適用范圍。
答案：
自隔離：由于MOS晶體管之間不共享電器件，所以器件本身就是被pn結(jié)隔離，又稱自隔離（Self-isolated）。MOS...
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問答題
【簡答題】什么是淺槽溝道隔離？其主要作用是什么？說明其主要優(yōu)點(diǎn)及適用工藝范圍？
答案：
是刻蝕掉部分襯底形成溝槽（槽刻蝕），再在其中回填上介電質(zhì)（回填）作為相鄰器件之間的絕緣體的一種器件隔離方法。
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問答題
【簡答題】工藝最后生長在頂層的介質(zhì)層稱為什么？有什么材料構(gòu)成？其主要作用是什么？
答案：
氮化硅，稱為鈍化層，其目的是保護(hù)產(chǎn)品免受潮氣，劃傷及淀積的影響。
