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用C-V測試可以測定二氧化硅薄膜的:()
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界面態(tài)密度、可動(dòng)電荷密度和固定電荷密度
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填空題
氧化層厚度的測量方法主要有:()。
答案:
比色法、橢圓偏振儀測試法、臺階測試、相干光波長差測量、擴(kuò)展電阻測試、掃描電鏡測量
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填空題
氧化時(shí)()稱為分凝效應(yīng)。B在氧化硅中的含量高于Si襯底中的含量,分凝系數(shù)()1;P、As在氧化硅中的含量低于Si襯底中含量,分凝系數(shù)()1。
答案:
硅中的雜質(zhì)濃度與SiO
2
中濃度出現(xiàn)差別的現(xiàn)象;小于;大于
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