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【簡(jiǎn)答題】一般硅片的制造常以幾P幾M 及光罩層數(shù)(mask layer)來(lái)代表硅片工藝的時(shí)間長(zhǎng)短,請(qǐng)問(wèn)幾P幾M及光罩層數(shù)(mask layer)代表什么意義?
答案:
幾P幾M代表硅片的制造有幾層的Poly(多晶硅)和幾層的metal(金屬導(dǎo)線).一般0.15um 的邏輯產(chǎn)品為1P6M(...
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【簡(jiǎn)答題】工廠中硅片(wafer)的制造過(guò)程可分哪幾個(gè)工藝過(guò)程(module)?
答案:
主要有四個(gè)部分:DIFF(擴(kuò)散)、TF(薄膜)、PHOTO(光刻)、ETCH(刻蝕)。其中DIFF又包括FURNACE(...
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【簡(jiǎn)答題】一般的硅片(wafer)基材(substrate)可區(qū)分為N,P兩種類型(type),何謂 N, P-type wafer?
答案:
N-type wafer 是指摻雜 negative元素(5價(jià)電荷元素,例如:P、As)的硅片, P-type 的waf...
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