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問答題
【簡(jiǎn)答題】工廠中硅片（wafer）的制造過程可分哪幾個(gè)工藝過程(module)？
答案：
主要有四個(gè)部分：DIFF（擴(kuò)散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蝕）。其中DIFF又包括FURNACE(...
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問答題
【簡(jiǎn)答題】一般的硅片（wafer）基材（substrate）可區(qū)分為N，P兩種類型（type），何謂 N， P-type wafer？
答案：
N-type wafer 是指摻雜 negative元素（5價(jià)電荷元素，例如：P、As）的硅片， P-type 的waf...
問答題
【簡(jiǎn)答題】從0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um的technology改變又代表的是什么意義？
答案：
柵極線的寬（該尺寸的大小代表半導(dǎo)體工藝水平的高低）做的越小時(shí)，工藝的難度便相對(duì)提高。從0.35um -> 0.25um ...
