晶圓加工的基本流程順序?yàn)椋ǎ?br/>(1)切片(2)外形整理(3)研磨(4)倒角(5)清洗(6)拋光
A.(1)(2)(3)(4)(5)(6)B.(2)(1)(4)(3)(6)(5)C.(1)(2)(4)(3)(5)(6)D.(2)(1)(3)(4)(6)(5)
A.等離子去膠B.溶劑去膠C.氧化去膠D.三氯乙烯去膠
下圖屬于什么光刻機(jī)?()
A.接觸式光刻機(jī)B.步進(jìn)掃描光刻機(jī)C.分布重復(fù)光刻機(jī)D.接近式光刻機(jī)