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制作一硅晶體管芯片,在最后用熱氧化方法制備了一層SiO
2
作為保護(hù)層。
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單項選擇題
通常掩膜氧化采用的工藝方法為()
A.干氧
B.干氧-濕氧-干氧
C.摻氯氧化
D.低壓氧化
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多項選擇題
在VPE、MBE、SEG、LPE、SPE、UHV/CVD、MOCVD中,哪種外延方法能生長雜質(zhì)陡變分布的薄外延層()
A.MBE
B.VPE、LPE
C.UHV/CVD
D.SEG、SPE
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