多項(xiàng)選擇題

BGA類(lèi)封裝器件的返修過(guò)程可分為哪幾個(gè)步驟？（）

A.清理BGA上的焊盤(pán)及PCB焊盤(pán)表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)，整理原來(lái)的焊球焊盤(pán)以保持平整。
B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤(pán)上。
C.將已準(zhǔn)備的與原器件焊球直徑相對(duì)應(yīng)的焊球顆粒手工移植到對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上。
D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤(pán)緊密可靠連接。

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多項(xiàng)選擇題

波峰焊接焊點(diǎn)拉尖的原因是（）。

A.基板可焊性差
B.基板上焊盤(pán)面積過(guò)大
C.焊錫槽溫度不足
D.出波峰后冷卻風(fēng)角度不對(duì)

多項(xiàng)選擇題

波峰焊接焊點(diǎn)針孔及氣孔的原因有（）。

A.有機(jī)污染物
B.基板有濕氣
C.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?br/>D.焊錫內(nèi)雜質(zhì)

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BGA類(lèi)封裝器件的返修過(guò)程可分為哪幾個(gè)步驟？（）

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波峰焊接焊點(diǎn)拉尖的原因是（）。

波峰焊接焊點(diǎn)針孔及氣孔的原因有（）。

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BGA類(lèi)封裝器件的返修過(guò)程可分為哪幾個(gè)步驟？（）

波峰焊接焊點(diǎn)拉尖的原因是（）。

波峰焊接焊點(diǎn)針孔及氣孔的原因有（）。