A.基板可焊性差B.基板上焊盤面積過大C.焊錫槽溫度不足D.出波峰后冷卻風(fēng)角度不對
A.有機污染物B.基板有濕氣C.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?br/>D.焊錫內(nèi)雜質(zhì)
A.漆圖法B.貼圖法C.刀刻法D.感光法E.熱轉(zhuǎn)印法