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問答題
【簡答題】什么是外延層？其主要作用是什么？并說明其在當前IC工藝中的主要應用。
答案：
外延層是指在單晶結構的襯底材料上形成的具有同樣單晶結構的一個薄膜層。
主要作用：外延層與襯底有完全相同的晶格結...
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問答題
【簡答題】什么是CMP？其主要作用是什么？最終目的是什么？
答案：
化學機械拋光（CMP）工藝，用一種特殊的化合物來精細地磨平器件層并減小臺階的高度，是一種將化學腐蝕與機械研磨相結合從而使...
問答題
【簡答題】半導體工藝中常用的薄膜形成工藝有哪些？并舉例說明它們可分別用于哪些材料的淀積（每種工藝只列一種材料）
答案：
氧化（Oxidation）：氧化硅（柵氧）；淀積 （Deposition）
化學氣相淀積（CVD）：...
化學氣相淀積（CVD）：...
