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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】半導(dǎo)體工藝中常用的薄膜形成工藝有哪些？并舉例說(shuō)明它們可分別用于哪些材料的淀積（每種工藝只列一種材料）
答案：
氧化（Oxidation）：氧化硅（柵氧）；淀積 （Deposition）
化學(xué)氣相淀積（CVD）：...
化學(xué)氣相淀積（CVD）：...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】什么是摻雜？硅半導(dǎo)體工藝中采用何種工藝實(shí)現(xiàn)摻雜？它們的基本原理是什么？
答案：
摻雜是指在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中要對(duì)半導(dǎo)體材料的特定區(qū)域加入一定濃度的特定雜質(zhì)來(lái)改變?cè)摬糠植牧系念愋突螂s質(zhì)濃度從而制作各種器...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】列出硅片制造廠的6個(gè)主要生產(chǎn)區(qū)，簡(jiǎn)要說(shuō)明各區(qū)的主要作用，并舉例至少一種各區(qū)的典型設(shè)備。
答案：
芯片制造廠可分成六個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)區(qū)：擴(kuò)散、光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、離子注入和拋光。
擴(kuò)散區(qū)：通常是進(jìn)行高溫工藝和薄...
擴(kuò)散區(qū)：通常是進(jìn)行高溫工藝和薄...
