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問答題

【簡答題】什么是表面鈍化？它的主要作用是什么？當前CMOS工藝中最典型的表面鈍化層采用何種材料？

答案：表面鈍化作用：熱生長的SiO₂的一個化學特性是：通過束縛硅的懸掛鍵來降低它的表面態(tài)密度，這種效果稱...

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【簡答題】試說明氧化層在硅工藝中的四種主要用途及主要原因，并舉例說明各種用途的主要目的。

答案：摻雜阻擋層；器件保護層；表面鈍化層；電學隔離層；器件介質(zhì)層。
選擇擴散的掩蔽層：選擇擴散從而實現(xiàn)在特定的區(qū)域里...

【簡答題】列出氧化硅的五種主要物理參數(shù)，并說明實際中如何測試氧化層厚度。

答案：

密度，折射率，電阻率，介電強度，（相對）介電常數(shù)。
實際中可用折射率，介質(zhì)強度和介電常數(shù)來測量。