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負(fù)載效應(yīng)
答案:
等離子體圖形化刻蝕過程中,刻蝕圖形將影響刻蝕速率和刻蝕輪廓。
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問答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述IC芯片工藝過程中包括的刻蝕工藝過程
答案:
(1)圖形化和整面全*區(qū)刻蝕。
(2)單晶硅刻蝕用于淺槽隔離。
(3)多晶硅刻蝕用于界定柵和局部互連...
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名詞解釋
通道效應(yīng)
答案:
如果一個(gè)電子以正確的角度進(jìn)入通道,它只需要很少的能量就可以行進(jìn)很長(zhǎng)的距離。
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