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問答題
【簡答題】簡述IC芯片工藝過程中包括的刻蝕工藝過程
答案：
（1）圖形化和整面全*區(qū)刻蝕。
（2）單晶硅刻蝕用于淺槽隔離。
（3）多晶硅刻蝕用于界定柵和局部互連...
（2）單晶硅刻蝕用于淺槽隔離。
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問答題
【簡答題】簡述離子注入設(shè)備的主要組成部分
答案：
氣體系統(tǒng)、電機系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、射線系統(tǒng)、電荷中性化系統(tǒng)、晶圓處理系統(tǒng)
