A.切端磨除2mm
B.唇側(cè)磨除1mm
C.唇側(cè)齦邊緣在齦上
D.唇側(cè)齦邊緣位于齦溝底
E.牙體預備分次磨除

A.不透明瓷至少0.4mm
B.體瓷厚度一般為0.5mm
C.金瓷冠的顏色主要靠上色獲得
D.瓷燒結(jié)次數(shù)增加則瓷的熱膨脹系數(shù)增加
E.以上都不對

A.樁末端距根尖孔3～5mm
B.樁末端距根尖孔1～2mm
C.樁可增強根管封閉
D.樁直徑一般為根橫徑的1／2
E.樁的固位力主要取決于粘固力

A.按金瓷冠預備體的要求進行右上中切牙的殘冠磨除
B.齊齦磨除右上中切牙的殘冠
C.牙體預備不應(yīng)磨除薄壁
D.為增強固位可在根管內(nèi)壁預備倒凹
E.以上都不對

A.基底冠表面噴砂處理
B.瓷的熱膨脹系數(shù)略小于合金
C.基底冠表面不應(yīng)使用含有機物的磨具打磨
D.可在基底冠表面設(shè)計倒凹固位
E.應(yīng)清除基底冠表面油污

A.咬合接觸最好在瓷面上
B.連接體偏舌側(cè)
C.金瓷銜接處避開咬合功能區(qū)
D.盡量增加連接體牙合齦厚度
E.鎳鉻合金強度較好

A.易取得固定橋共同就位道
B.固位體邊緣密合好
C.固定橋損壞后易修改
D.固定橋的成本低
E.右上中切牙牙根應(yīng)力分布較好

A.覆蓋義齒
B.樁核與雙端固定橋
C.樁冠與局部義齒
D.根內(nèi)固位體固定橋
E.以上都不是