多項選擇題

以下關(guān)于EMC屏蔽說法正確的是（）。

A.單板上需要屏蔽的實體包括變壓器、傳感器、放大器、DC/DC模塊等。更大的涉及單板間、子架、機架的屏蔽
B.整板輻射基線較高的PCB板，采用表層屏蔽或加屏蔽罩方式屏蔽
C.屏蔽設(shè)計是否合理取決于屏蔽罩是否將屏蔽實體覆蓋完全，與厚度，形狀、尺寸等無關(guān)
D.單板存在一次電源在板設(shè)計時，布局空間上無法避免，EMC風(fēng)險較大時，建議增加屏蔽罩或屏蔽擋板

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單項選擇題

一般PCB設(shè)計時，VIA不能打在過孔上，以下說法正確的是（）。

A.影響器件的貼片精度
B.在回流焊時，將使錫膏滲漏，導(dǎo)致虛焊
C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量
D.影響信號質(zhì)量

單項選擇題

關(guān)于壓接SMD光模塊，不正確的說法有（）。

A.表面工藝采用鍍金+鍍硬金設(shè)計
B.最小間距8mil時，金厚需要大于1um
C.鍍硬金區(qū)域需要保證銅到銅間距最小8mil設(shè)計
D.間距不足時，采用VIA IN PAD設(shè)計保證鍍硬金區(qū)域的最小間距要求

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以下關(guān)于EMC屏蔽說法正確的是（）。

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一般PCB設(shè)計時，VIA不能打在過孔上，以下說法正確的是（）。

關(guān)于壓接SMD光模塊，不正確的說法有（）。

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一般PCB設(shè)計時，VIA不能打在過孔上，以下說法正確的是（）。

關(guān)于壓接SMD光模塊，不正確的說法有（）。