A.影響器件的貼片精度 B.在回流焊時,將使錫膏滲漏,導致虛焊 C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質量 D.影響信號質量
A.表面工藝采用鍍金+鍍硬金設計 B.最小間距8mil時,金厚需要大于1um C.鍍硬金區(qū)域需要保證銅到銅間距最小8mil設計 D.間距不足時,采用VIA IN PAD設計保證鍍硬金區(qū)域的最小間距要求
A.PSATMASK B.SLODERMASK C.SLICKSCREEN D.ASSEMBLY