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判斷題

芯片互聯(lián)常用的方法有引線鍵合、載帶自動焊、倒裝芯片焊。

答案：正確

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集成電路封裝主要使用合金材料，因為合金材料散熱性能好。

答案：錯誤

集成電路封裝的引腳形狀有長引線直插、短引線或無引線貼裝、球狀凹點。

答案：錯誤

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