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判斷題
集成電路封裝主要使用合金材料,因為合金材料散熱性能好。
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判斷題
集成電路封裝的引腳形狀有長引線直插、短引線或無引線貼裝、球狀凹點。
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單項選擇題
下列不是集成電路封裝裝配方式的是()。
A.通孔插裝
B.直插安裝
C.表面組裝
D.直接安裝
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