A.就近補(bǔ)償; B.終端統(tǒng)一補(bǔ)償; C.任意位置補(bǔ)償; D.無(wú)需等長(zhǎng)
A.按原理圖一字型布局; B.ESD保護(hù)器優(yōu)先靠近連接器; C.R\G\B加粗,包地并間隔打孔; D.數(shù)模分開(kāi)布局布線;
A.晶振下面不能有非地外的走線或過(guò)孔; B.晶振輸出時(shí)鐘最好接一個(gè)負(fù)載; C.時(shí)鐘線允許接多負(fù)載; D.晶振下面鋪地銅箔并打地過(guò)孔;