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多項(xiàng)選擇題

晶振電路布局布線(xiàn)要求（）

A.晶振下面不能有非地外的走線(xiàn)或過(guò)孔；
B.晶振輸出時(shí)鐘最好接一個(gè)負(fù)載；
C.時(shí)鐘線(xiàn)允許接多負(fù)載；
D.晶振下面鋪地銅箔并打地過(guò)孔；

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多項(xiàng)選擇題

晶體電路布局布線(xiàn)要求（）。

A.確保走線(xiàn)STUB最短，并放在晶體與IC之間；
B.晶體走線(xiàn)要越短越好，最長(zhǎng)不超過(guò)1000mil；
C.晶體的兩個(gè)輸出信號(hào)按照類(lèi)差分走線(xiàn)，線(xiàn)寬要適當(dāng)加粗并包地；

多項(xiàng)選擇題

電源、地處理整體要求（）。

A.電源層相對(duì)地層內(nèi)縮必須≥20Mil；
B.孤立銅皮無(wú)需刪除；
C.保證層疊對(duì)稱(chēng)性，避免翹曲；
D.過(guò)孔和壓接孔可以采用全連接；