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問答題

【簡答題】集成電路測試的意義和基本任務(wù)?

答案: 意義:集成電路(IC.測試是伴隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展的,它對促進集成電路的進步和應(yīng)用作出了巨大地貢獻。
任務(wù)...
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【簡答題】簡述多層印制電路基板制造工藝?

答案: 裁板、內(nèi)層前處理、壓膜、曝光、DES連線、CCD沖孔、AOI檢驗、VRS確認、棕化、鉚釘、疊板、壓合、后處理、上PIN、...
問答題

【簡答題】SMT電路基板(SMB)的主要特點?

答案: 高密度:SMB引腳數(shù)增加,線寬和間距縮小。
小孔徑:表面過孔用于實現(xiàn)層間連接。
CTE低:CTE失配...
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