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問答題

【簡答題】SMT電路基板（SMB）的主要特點？

答案：高密度：SMB引腳數(shù)增加，線寬和間距縮小。
小孔徑：表面過孔用于實現(xiàn)層間連接。
CTE低：CTE失配...

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【簡答題】簡述焊接材料？

答案：焊接材料是指焊接時所消耗材料，有軟焊接材料，Sn—Pb，低于450攝氏度，還有硬焊接材料。

【簡答題】簡述模塑料？

答案：模塑料與常見的熱塑性塑料相比，模塑料具有更高的幾何尺寸穩(wěn)定性、更耐極端高熱高濕復(fù)雜環(huán)境、耐化學(xué)品腐蝕、高機械強度等特點。...

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