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問答題
【簡(jiǎn)答題】插裝元器件與表面貼裝元器件主要區(qū)別？
答案：
表面貼裝元器件體積小，便于小型化生產(chǎn)，便于減小成品尺寸。表面貼裝管腳引線短，降低了其特性中附加的電感和電容成分，尤其在高...
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問答題
【簡(jiǎn)答題】插裝元器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及應(yīng)用？
答案：
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：插裝元器件的管腳都帶有引線，引腳從封裝兩側(cè)引出，適合進(jìn)行插裝，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。插裝元器件的引腳節(jié)距多...
問答題
【簡(jiǎn)答題】埋層芯片互聯(lián)－后布線技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)？
答案：
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：
先布線焊接互聯(lián)技術(shù)：在各類基板上的金屬化布線焊區(qū)上焊接各類IC芯片，即先布線而后焊接，稱為先布線焊...
先布線焊接互聯(lián)技術(shù)：在各類基板上的金屬化布線焊區(qū)上焊接各類IC芯片，即先布線而后焊接，稱為先布線焊...
