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問答題
【簡答題】埋層芯片互聯(lián)－后布線技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及發(fā)展趨勢？
答案：
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：
先布線焊接互聯(lián)技術(shù)：在各類基板上的金屬化布線焊區(qū)上焊接各類IC芯片，即先布線而后焊接，稱為先布線焊...
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答案：
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問答題
【簡答題】倒裝焊芯片凸點(diǎn)的分類、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及制作方法？
答案：
蒸鍍焊料凸點(diǎn)：蒸鍍焊料凸點(diǎn)有兩種方法，一種是C4技術(shù)，整體形成焊料凸點(diǎn)；
電鍍焊料凸點(diǎn)：...
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