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問答題

【簡答題】比較各種芯片互聯(lián)方法的優(yōu)缺點？

答案：（1）：引線鍵合（WB.特點：焊接靈活方便，焊點強度高，通常可以滿足70nm以上芯片的焊區(qū)尺寸和節(jié)距的需要。
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【簡答題】倒裝焊芯片凸點的分類、結(jié)構(gòu)特點及制作方法？

答案：蒸鍍焊料凸點：蒸鍍焊料凸點有兩種方法，一種是C₄技術(shù)，整體形成焊料凸點；
電鍍焊料凸點：...

【簡答題】載帶自動焊的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？

答案： TAB的關(guān)鍵技術(shù)主要包括三個部分：
一是芯片凸點的制作技術(shù)；
二是TAB載帶的制作技術(shù)；
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