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判斷題

最早應(yīng)用在半導(dǎo)體光刻工藝中的光刻膠是正性光刻膠。

答案：錯誤

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沒有CMP，就不可能生產(chǎn)甚大規(guī)模集成電路芯片。

答案：錯誤

旋涂膜層是一種傳統(tǒng)的平坦化技術(shù)，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍應(yīng)用于平坦化和填充縫隙。

答案：正確

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