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判斷題

旋涂膜層是一種傳統(tǒng)的平坦化技術(shù)，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍應(yīng)用于平坦化和填充縫隙。

答案：正確

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20世紀(jì)90年代初期使用的第一臺CMP設(shè)備是用樣片估計拋光時間來進(jìn)行終點檢測的。

答案：正確

CMP帶來的一個顯著的質(zhì)量問題是表面微擦痕。小而難以發(fā)現(xiàn)的微擦痕導(dǎo)致淀積的金屬中存在隱藏區(qū)，可能引起同一層金屬之間的斷路。

答案：正確