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名詞解釋

填充薄膜

答案：

用金屬薄膜填充通孔以便在兩層金屬間形成電連接。

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通孔

答案：

穿過各種介質(zhì)從某一金屬層到毗鄰金屬層形成電通路的開口。

接觸

答案：

硅芯片內(nèi)部的器件與第一金屬層間在硅片表面的連接。