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名詞解釋

接觸

答案：

硅芯片內(nèi)部的器件與第一金屬層間在硅片表面的連接。

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互連

答案：

由導(dǎo)電材料，如鋁、多晶硅和銅制成的連線將電信號傳輸?shù)叫酒牟煌糠帧；ミB也被用于芯片上器件和器件整個封裝之間的金屬連接。

【簡答題】例舉并描述薄膜生長的三個階段。

答案：（1）晶核形成
分離的小膜層形成于襯底表面，是薄膜進(jìn)一步生長的基礎(chǔ)。
（2）凝聚成束
形成...

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