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填空題
金屬封裝集成電路引腳識別:從凸緣或()處起,其引腳編號按()依次計數(shù)排列(底部朝上)。
答案:
小孔;順時針方向
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填空題
焊接是說使金屬連接的一種方法,在焊接熱的作用下,通過焊接材料的原子或分子的相互()作用,使金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接方法進行連接而形成的接點稱為()。
答案:
擴散;焊點
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填空題
再流焊是指將焊料加工成粉末,并加上液態(tài)粘結(jié)劑,使之成為有一定流動性的糊狀焊膏,用來將元器件黏在印制板上,并通過()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),將元器件焊接到印制板上的焊接技術(shù)。
答案:
加熱;流動
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