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再流焊是指將焊料加工成粉末,并加上液態(tài)粘結(jié)劑,使之成為有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏,用來(lái)將元器件黏在印制板上,并通過(guò)()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),將元器件焊接到印制板上的焊接技術(shù)。
答案:
加熱;流動(dòng)
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填空題
所謂印刷電路板是指在絕緣基板上,有選擇地加工安裝孔、()和裝配焊接元器件的焊盤(pán),以實(shí)現(xiàn)元器件間()的組裝板。也就是說(shuō)印制板是由印制電路加基板構(gòu)成的。
答案:
連接導(dǎo)線(xiàn);電氣連接
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填空題
SMT電路板的組裝工藝有兩類(lèi)最基本的工藝流程,一類(lèi)是錫膏()工藝,另一類(lèi)是貼片()工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)設(shè)備的類(lèi)型及產(chǎn)品的需求,選擇單獨(dú)進(jìn)行或者重復(fù)、混合使用。
答案:
再流焊;波峰焊
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