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問答題

【簡答題】為什么要對LED進行封裝?

答案: (1)保護芯片;
(2)完成電氣互聯(lián);
(3)滿足電學(xué)、光學(xué)和熱學(xué)的技術(shù)參數(shù)。
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問答題

【簡答題】芯片工藝包含哪些部分?每個部分各包含哪些具體的工藝流程?

答案: 前工藝、后工藝、點測分選三部分。
(1)前工藝:外延片上做成一顆顆晶粒;
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