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填空題
殺菌操作時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題有殺菌溫度、殺菌時(shí)間、（）、真空度、罐頭頂隙、（）、冷卻過(guò)程。
答案：
罐頭的壓力；反壓力
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】為什么用真空封罐機(jī)密封時(shí)還要進(jìn)行補(bǔ)充加熱？
答案：
因?yàn)楫a(chǎn)品在用真空封罐機(jī)密封時(shí)可能由于密封室的真空度不足或者物料有真空膨脹現(xiàn)象或真空吸收現(xiàn)象，導(dǎo)致不能獲得要求的真空度。
