A.電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)朝上,以便于辯認(rèn)B.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右C.豎直安裝元件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從下至上D.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從右至左
A.預(yù)熱區(qū)B.焊接區(qū)(再流區(qū))C.冷卻區(qū)D.加熱區(qū)
A.清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì),整理原來(lái)的焊球焊盤以保持平整。B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤上。C.將已準(zhǔn)備的與原器件焊球直徑相對(duì)應(yīng)的焊球顆粒手工移植到對(duì)應(yīng)焊盤上。D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤緊密可靠連接。