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問答題
【簡答題】說明KI和KIC的異同。
答案：
兩者的不同點(diǎn)：
KI：應(yīng)力強(qiáng)度因子，是一個力學(xué)參量，表示裂紋體中裂紋尖端的應(yīng)力場強(qiáng)度的大...
KI：應(yīng)力強(qiáng)度因子，是一個力學(xué)參量，表示裂紋體中裂紋尖端的應(yīng)力場強(qiáng)度的大...
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問答題
【簡答題】簡述克服材料脆性和改善其強(qiáng)度的關(guān)鍵是什么？
答案：
提高材料的斷裂能，便于提高抵抗裂紋擴(kuò)展的能力；減小材料內(nèi)部所含裂紋缺陷的尺寸，以減緩裂紋尖端的應(yīng)力集中效應(yīng)。
問答題
【簡答題】簡述什么是裂紋的快速擴(kuò)展？
答案：
按照微裂紋脆斷理論，材料的斷裂強(qiáng)度不是取決于裂紋的數(shù)量，而是決定于裂紋的大小，即由最危險的裂紋尺寸（臨界裂紋尺寸）決定材...
