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問答題

【簡答題】先進(jìn)的集成電路封裝設(shè)計有哪些？

答案： A.倒裝芯片
B.球柵陣列（BGA）
C.板上芯片（COB）
D.卷帶式自動鍵合（TAB）...

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【簡答題】簡述引線鍵合的概念的三種方法

答案：

A.熱壓鍵合
B.超聲鍵合
C.熱超聲球鍵合

【簡答題】簡述集成電路封裝的四個重要功能

答案：

A.保護(hù)芯片以免由環(huán)境和傳遞引起損壞
B.為芯片的信號輸入和輸出提供互連
C.芯片的物理支撐
D.散熱

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