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PCB真空包裝的目的是()。
A.防水
B.防塵及防潮
C.防氧化
D.防靜電
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波峰焊焊接的最佳角度()。
A.1-3度
B.4-7度
C.8-10度
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鋁電解電容外殼上深色標(biāo)記代表()。
A.正極
B.負(fù)極
C.基極
D.發(fā)射極
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