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多項(xiàng)選擇題

倒裝芯片的連接方式有（）。

A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接

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引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

答案：正確

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

答案：正確