A.確認(rèn)所使用IC 方向及所安裝的大小是否正確B.安裝IC 時(shí)必須使用吸嘴筆吸住本體表面,不可以用手接觸IC 端子C.IC 浮起或移位時(shí),可以用烙鐵尖或鑷子直接按壓本體D.烙鐵頭的形狀與大小可以不用匹配IC 腳大小
A.元件的表面字體與BOM 要求一致B.極性方向標(biāo)識(shí)與PCB 上方向一致C.元件外形尺寸與PCB 焊盤(pán)大小一致D.元器件插入方向與PCB 焊盤(pán)方向一致
A.錫SnB.鉛PbC.銀AgD.銅Cu