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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】解釋有限表面源擴(kuò)散，列出有限表面源擴(kuò)散的三種主要工藝參數(shù)，并說(shuō)明其含義和主要影響因素。
答案：
擴(kuò)散前先在硅片表面淀積一定數(shù)量的雜質(zhì)，然后在整個(gè)擴(kuò)散過(guò)程中將這層雜質(zhì)作為擴(kuò)散的雜質(zhì)源，不再有新源補(bǔ)充，這種擴(kuò)散方式稱為有...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】列出恒定表面源擴(kuò)散的三種主要工藝參數(shù)，并說(shuō)明其含義和主要影響因素。
答案：
摻雜劑量（Predeposition dose）：?jiǎn)挝幻娣e硅片內(nèi)的雜質(zhì)數(shù)。
對(duì)于恒定表面源擴(kuò)散，由于...
對(duì)于恒定表面源擴(kuò)散，由于...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】什么是恒定表面源擴(kuò)散？其擴(kuò)散形成的結(jié)深主要受哪些因素的影響？其中哪一個(gè)影響最主要？為什么？
答案：
如果在整個(gè)擴(kuò)散過(guò)程中，硅片表面的雜質(zhì)濃度始終不變，這種類型的擴(kuò)散稱為恒定表面源擴(kuò)散。結(jié)深只與擴(kuò)散時(shí)間t和擴(kuò)散系數(shù)D有關(guān)，...
