A.單板對角線上至少有兩個(gè)光學(xué)點(diǎn),且需防呆(2個(gè)光學(xué)點(diǎn)離板邊的距離不能一致,需差異3mm) B.Pitch≤0.65mm的BGA和Pitch≤0.5mm的QFN、QFP、SOP、排插等器件,應(yīng)在器件對角線上添加兩個(gè)光學(xué)點(diǎn) C.光學(xué)點(diǎn)的邊緣距離板邊5mm以上 D.光學(xué)點(diǎn)SolderMask下面允許有部分導(dǎo)線或銅皮
A.材料密度 B.可加工性 C.可及時(shí)獲得性 D.成本
A.表面處理 B.介質(zhì)層厚度 C.導(dǎo)通孔 D.絲印