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填空題

光刻工藝的主要工序有：（）組成。

答案：涂膠、前烘、對(duì)位、曝光、顯影、堅(jiān)膜、介質(zhì)刻蝕、去膠

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快速熱處理設(shè)備（RTP）的主要熱交換機(jī)制是（），常用熱源是（）。RTP的主要優(yōu)點(diǎn)是（）。

答案：熱輻射；鎢-鹵燈；時(shí)間短可減少雜質(zhì)的再分布、燈光加熱無(wú)污染

CMOS工藝中，阱注入的計(jì)量為（）量級(jí)；源、漏注入的劑量為（）量級(jí)；開(kāi)啟調(diào)整的注入劑量為（）量級(jí) ；場(chǎng)注入的的劑量為（）量級(jí)；離子束合成SOI材料SIMOX的O⁺注入計(jì)量為（）量級(jí)。

答案： 10¹²/cm²；10¹⁵/cm²；10¹¹/cm²；10¹³/cm²；10¹⁸/cm²